Student World

***tisková zpráva společnosti Intel 

Společnosti Intel Corporation a Micron Technology, Inc. ohlásily ukončení vývoje nového typu NAND technologie, která dovoluje uložení 3 bitů do jedné paměťové buňky (3bpc – 3 bits per cell). S tímto typem čipů se nejčastěji setkáváme u úložných zařízení, u nichž hraje klíčovou roli vysoká hustota dat a cenová efektivita – například v paměťových kartách flash nebo na USB discích. Nová technologie využívá 34nm výrobní proces NAND.

Díky nové NAND technologii 3bpc je možné vytvořit nejmenší a cenově nejefektivnější 32Gb paměťový čip s rozměrem 126 mm². Technologie je navržena a vyráběna v IM Flash Technologies (IMFT). Společnost Micron v současnosti testuje zkušební vzorky, hromadná výroba začne ve čtvrtém čtvrtletí roku 2009. Pro Intel i Micron je NAND technologie 3bpc důležitou součástí produktové strategie.

„Přechod na technologii 3bpc je důkazem významného pokroku, kterého Intel a Micron společně dosáhly v oblasti vývoje 34nm NAND technologie,“ konstatoval Randy Wilhelm, viceprezident a generální ředitel divize NAND Solutions Group společnosti Intel. „Jde o technologický milník, který pomůže upevnit naši vedoucí pozici na cestě k výrobnímu procesu 2xnm. Ten významně přispěje k dalšímu zlepšení vlastností našich NAND řešení.“

„NAND technologii 3bpc vnímáme jako důležitou součást našeho strategického plánu,“ řekl Brian Shirley, viceprezident divize pamětí ze společnosti Micron. „Pracujeme na dalším zmenšování NAND čipů. To nám umožní i v budoucnu nabízet našim zákazníkům skutečně špičkové portfolio produktů. Společné oznámení podtrhuje významný pokrok, kterého Micron a Intel dosáhly v oblasti 34nm NAND technologie. Těšíme se na letošní uvedení 2xnm technologie.“

autor