***tisková zpráva společnosti Humusoft Mezinárodní konference Technical Computing Prague 2009 se konala 19. 11. 2009 v Praze v Kongresovém centru ČVUT. Akci pořádala společnost HUMUSOFT s.r.o. a její letošní, již sedmnáctý ročník byl věnován především přednáškám a prezentacím uživatelů systémů MATLAB&Simulink, dSPACE a COMSOL Multiphysics. Účastníci shlédli přednášky z oblasti řídicí techniky, měření, zpracování […]
***tisková zpráva společnosti Humusoft
Mezinárodní konference Technical Computing Prague 2009 se konala 19. 11. 2009 v Praze v Kongresovém centru ČVUT. Akci pořádala společnost HUMUSOFT s.r.o. a její letošní, již sedmnáctý ročník byl věnován především přednáškám a prezentacím uživatelů systémů MATLAB&Simulink, dSPACE a COMSOL Multiphysics.
Účastníci shlédli přednášky z oblasti řídicí techniky, měření, zpracování signálů a obrazů, simulace systémů, návrhu algoritmů, komunikační techniky, strojírenství, chemické technologie, medicíny a dalších oblastí vědy i průmyslu. Letošní ročník byl mimořádně bohatý na kvalitní aplikační příspěvky autorů z komerčních firem, například Honeywell, UNIS, B+R automatizace, Continental Automotive Systems, ČEPS, Elektrizace železnic, Sprinx Systems, Prosystemy nebo Fomei. Své místo v programu konference nalezly také informace o novinkách a trendech vývoje nástrojů pro technické výpočty, analýzu dat, modelování a simulace. Důležitou součástí akce byl odborný seminář firmy COMSOL – Heat Transfer in Solids and Fluids.
Konference se stala fórem pro výměnu zkušeností mezi vývojáři, odborníky z praxe, pedagogy a výzkumníky z akademické sféry.
Konferenci Technical Computing Prague 2009 navštívilo 128 účastníků, bylo předneseno 48 referátů, prezentováno 33 poster panelů a další příspěvky byly prezentovány ve sborníku. Celkem bylo publikováno více jak 100 příspěvků.
Sborník v elektronické podobě je k dispozici na www.humusoft.cz/akce/matlab09
Komentáře
Napsat vlastní komentář
Pro přidání příspěvku do diskuze se prosím přihlašte v pravém horním rohu, nebo se prosím nejprve registrujte.