Student World

***tisková zpráva společnosti Intel

V těchto dnech oficiálně začala v první velkokapacitní továrně využívající 45nm technologii v arizonském městě Chandler výroba nové generace mikroprocesorů pro osobní počítače, notebooky, servery a další výpočetní techniku.

Výstavba továrny „Fab 32“ si vyžádala investici tří miliard dolarů. Výroba bude využívat inovativní 45nm technologický proces, který umožňuje snížit úniky energie. Tranzistory vyrobené 45nm technologií využívají slitinu hafnia s vysokou konstantou high-k pro dielektrikum a kovový materiál pro membránu. Tranzistory jsou tak malé, že se jich do tečky na konci této věty vejdou více než dva miliony.

Miliony těchto malých tranzistorů tvoří rychlejší a energeticky úspornější procesory Intel, bez obsahu olova a halogenů. Procesory jsou určené do osobních počítačů, notebooků a serverů, pro zařízení mobilního internetu a spotřební elektroniku i pro levné počítače. První 45nm procesor má být uveden na trh 12. listopadu.

„Otevření továrny Fab 32 v Arizoně je dokladem dlouhodobých investic společnosti Intel do svého nejstrategičtějšího aktiva, kterým je vytvoření nejmodernější a ekologicky nejšetrnější výrobní sítě na světě,“ uvedl Paul Otellini, generální ředitel a předseda představenstva společnosti Intel. „Kouzlo 45nm technologie a design našich nových tranzistorů nám umožňuje nabízet vysoce výkonné a přitom energeticky úsporné procesory napříč celým tržním spektrem, od nejvýkonnějších serverů po řadu přenosných zařízení a cokoliv mezi tím.“

Fab 32 je třetí továrnou společnosti Intel vyrábějící 300mm procesorové pláty (wafery) a druhou továrnou na 45nm čipy. Intel začal 45nanometrové procesory vyrábět v Oregonu ve svém vývojovém zařízení D1D v lednu. Nyní s otevřením továrny Fab 32 přechází na velkokapacitní výrobu. Další dvě továrny s výrobní technologií 45 nm/300 mm se budou otevírat příští rok ve městě Kiryat Gat v Izraeli (Fab 28) a v Rio Rancho v Novém Mexiku (Fab 11x). Použití 300mm plátů (waferů) snižuje výrobní náklady na čip a zároveň snižuje celkovou spotřebu potřebných zdrojů.

Dokončená továrna Fab 32, s 17 094 čtverečními metry laboratorního výrobního prostoru, zaujímá plochu 92 900 metrů čtverečních. Do továrny by se tak vešlo 17 hřišť na americký fotbal. Společnost bude v továrně zaměstnávat více než tisíc zaměstnanců na postech procesních, automatizačních a výstupních inženýrů a výrobních techniků.

Zaměření na životní prostředí – od továrny po tranzistor

Továrna Fab 32 se bude řadit mezi nejšetrnější továrny společnosti Intel, využívající bezpočet opatření na úsporu energie a vody, které se staly typickým znakem péče společnosti Intel o životní prostředí.

Výrobní proces společnosti Intel postavený na 45nm technologii povede k 15procentnímu snížení emisí plynů způsobujících globální oteplování. Továrna Fab 32 využívá inovativního programu úspory a recyklace vody, který bude znamenat více než 70procentní úsporu v její spotřebě.

Společnost ohlásila, že bude usilovat o získání osvědčení, které novou továrnu jako první zařadí mezi provozy splňující přísná kritéria úspory energií a ochrany životního prostředí – toto osvědčení se nazývá „Leadership in Energy and Environmental Design (LEED)“ a je určené právě pro zařízení tohoto druhu.

LEED představuje systém hodnocení staveb podle jejich energetické úspornosti a šetrnosti k životnímu prostředí. Sestavený byl Americkou radou pro „zelené budovy“, U.S. Green Building Council. Tento systém obsahuje soubor norem pro trvale udržitelné stavitelství. Dokončení certifikace vyžaduje sběr dat po dobu několika měsíců provozu. Získání certifikátu by znamenalo, že továrna Fab 32 splňuje nejvyšší kritéria ochrany životního prostředí a dokládá úsilí společnosti Intel získat ve svém oboru vedoucí pozici v ochraně životního prostředí.

FAKTICKÉ INFORMACE

FAB 32: první velkokapacitní továrna společnosti Intel, která využívá 45nanometrovou technologii, otevírá své brány

· Fab 32 si vyžádala investice ve výši 3 miliard dolarů; stavba byla zahájena v srpnu 2005.

· Fab 32 je šestou továrnou společnosti pracující s technologií 300mm plátů (waferů). Další obdobné provozy se nacházejí v Oregonu (2), Novém Mexiku, Arizoně (Fab 12) a v Irsku.

· Výroba 300mm plátů spotřebovává o 40 procent méně energie a vody na každý vyrobený čip než 200mm technologie.

· S celkovou velikostí 92 900 metrů čtverečních se továrna Fab 32 rozkládá na přibližně stejné ploše jako 17 hřišť na americký fotbal dohromady. Továrna obsahuje 17 094 metrů čtverečních laboratorních prostor, což odpovídá přibližně velikosti tří takových hřišť.

· Střešní trámy musel na továrnu vynést třetí největší jeřáb na světě. Stavba továrny Fab 32 si vyžádala více než 8 milionů člověkohodin práce a podílelo se na ní více než 3 000 dělníků.

· Stavba budovy továrny spotřebovala více než 19 000 tun oceli, 910 km kabelů, 120 km potrubí a 65 752 krychlových metrů betonu.

· Fab 32 je označena jako laboratorní prostor „třídy 1“ (Class 1), což znamená, že na objem vzduchu o velikosti jedné krychlové stopy (0,028 m3) nepřipadá více než jedna částice o velikosti 0,5 mikronu nebo větší. Pro srovnání, lidský vlas má tloušťku 80 mikronů. Operační sály nemocnic jsou klasifikovány jako čisté prostory „třídy 10 000“, což znamená, že vzduch uvnitř továrny Intel Fab 32 je stokrát čistší než vzduch na operačním sále. Vzduch ve vnějším prostředí by například spadal do „třídy 3 miliony.“

autor