Student World

tisková zpráva společnosti Ericsson

V rámci výzkumného projektu IRIS podporovaného společností Ericsson byl vyvinut křemíkový fotonický přepínač spojující tisíce optických okruhů v jediném zařízení.

První čip je nyní ve fázi testování, přičemž úspěšný výsledek testů by byl předzvěstí velkého průlomu, který by vedl k nové generaci optických systémů integrovaných do jediného zařízení.

Zařízení používá křemík jako miniaturní optické médium pro velmi rychlý přenos a přepínání dat, což snižuje spotřebu energie a zvyšuje kapacitu. Tím se také sníží provozní náklady.

IRIS je spolufinancován Evropskou komisí jakožto Výzkumný projekt se specifickým cílem (STREP) v rámci Sedmého rámcového programu pro výzkum a rozvoj (FP7). IRIS usiluje o vytvoření vysokokapacitního a konfigurovatelného fotonického přepínače sjednocujícího optické signály v obvodech s rozdílnými vlnovými délkami v jediném čipu.

Čip umožní operátorům zvýšení výkonu sítě a zvýšení kapacity uzlů tak, jak to vyžadují 5G sítě a cloudová řešení. Toho může být dosaženo integrací široké škály funkcí, které zahrnují např. vysokorychlostní přenos či přepínání a propojitelnost v čipu.

Oceněný Hyperscale Datacenter System 8000 společnosti Ericsson je příkladem zařízení, kde již byla křemíková fotonická technologie implementována. Optické propojení přináší velké výhody provozovatelům datových center týkající se především celkových vynaložených nákladů.

Peter Christy, ředitel výzkumu říká: „Optické propojení bude hrát klíčovou roli při vývoji datových center. Křemíková fotonika snižuje náklady a naopak výrazně zvyšuje celkovou energetickou účinnost. HDS 8000 a iniciativa společnosti Ericsson na poli cloudových řešení jsou prvními vlaštovkami ukazujícími technologický potenciál a možnosti využití křemíkové fotoniky v datových centrech.“

Firma Ericsson již podala příslušné patentové přihlášky.

Projekt je veden společností Ericsson (Itálie) a dále se na něm podílí také ST Microelectronics (Itálie), CEA-LETI (Francie), CNIT (Itálie), Univerzita Trento (Itálie), Polytechnické Univerzita ve Valencii (Španělsko), Technická univerzita ve Vídni (Rakousko) a Výzkumný institut pro elektroniku a telekomunikaci (Jižní Korea).

autor