Student World

***tisková zpráva společnosti Intel 

Na flash paměť NAND jsou ukládána data, která zůstávají v paměti i po vypnutí daného zařízení. Zmenšující se proces výroby NAND umožňuje průběžný vývoj a uplatnění této technologie. 25nm proces je nejmenší technologií NAND a zároveň jde o nejmenší polovodičovou technologii na světě.

Celá 25nm technologie byla vyvinuta společným podnikem společností Intel a Micron na výrobu pamětí NAND flash – IM Flash Technologies (IMFT). Díky tomuto procesu je možné uložit 8 GB na jedinou součástku NAND. Ta měří pouhých 167 mm2, tedy tak málo, že se vejde do otvoru uprostřed kompaktního disku (CD). Přitom dokáže pojmout více než 10x tolik, co standardní 700MB CD.

Díky jejich úsilí a investicím do výzkumu a vývoje se společnostem Intel a Micron daří zdvojnásobit hustotu NAND zhruba každých 18 měsíců. To vede k menším a cenově efektivnějším produktům s vyšší kapacitou. Společnosti Intel a Micron založily firmu IMFT v roce 2006, kdy začaly s výrobou pomocí 50nm procesní technologie. Následovalo nasazení 34nm procesní technologie v roce 2008, které je nyní střídáno 25nm procesem.

„Být v čele polovodičového odvětví s nejpokročilejší procesní technologií je pro Intel a Micron fenomenální událost a doufáme, že se nám podaří posunout hranice zmenšování ještě dál,“ řekl Brian Shirley, viceprezident divize pamětí společnosti Micron. „Tato produkční technologie našim zákazníkům přinese výrazné výhody prostřednictvím multimediálních zařízení s vyšší úložnou kapacitou.“

„Díky našim investicím do IMFT můžeme nabídnout technologii a výrobu cenově nejefektivnější a nejspolehlivější paměti NAND,“ uvedl Tom Rampone, viceprezident a generální ředitel Intel NAND Solutions Group. „To pomůže rychleji začlenit SSD disky do počítačového odvětví.“

Nová 25nm 8GB NAND flash paměť je ve fázi testování a její masová produkce je naplánována na druhé čtvrtletí letošního roku. Pro výrobce spotřební elektroniky nabízí nejvyšší hustotu v jediném 2bpc (2 bits-per-cell) MLC (multi-level cell) čipu, který se vejde do standardního pouzdra TSOP (thin small-outline package). Několik 8GB pamětí lze nakupit na sebe do jednoho pouzdra a zvýšit tím úložnou kapacitu. Díky 25nm technologii se snížil počet čipů oproti předchozí procesní technologii o 50 %, což umožňuje vyrábět menší přístroje s vyšší úložnou kapacitou a lepší cenovou efektivitou. Například 256GB SSD disk lze nyní vyrobit z pouhých 32 NAND flash pamětí (oproti předchozím 64), 32GB smartphone potřebuje čtyři a 16GB flash karta pouhé dvě.

autor