***tisková zpráva společnosti IBM
Společnost IBM (NYSE: IBM) přišla s průlomovou technologií stohování čipů ve výrobním prostředí, která připravuje podmínky pro trojrozměrné čipy. Ty by měly rozšířit platnost Mooreova zákona za jeho očekávané meze. Technologie zvaná „through-silicon vias“ (průchody skrz křemík) umožňuje mnohem těsněji směstnat různé komponenty čipů a vyrábět tak rychlejší, menší a energeticky úspornější systémy.
Objev IBM umožňuje přejít od horizontálního 2D řešení čipů na 3D stacking (stohování) čipů. Čipy a paměťová zařízení, která bývají tradičně umístěna vedle sebe na křemíkovém plátku, mají být u nové konstrukce čipů umístěna nad sebou. Výsledkem je kompaktní „sendvič“ součástek, který je podstatně menší než plošné 2D čipy a v němž data proudí podstatně rychleji.
„Tento průlom je výsledkem více než desetiletého průkopnického výzkumu v IBM,“ řekla Lisa Su, viceprezidentka Semiconductor Research and Development Center v IBM. „Díky tomu jsme schopni přesunout 3D čipy z laboratoří do výroby pro široké spektrum možností uplatnění.“
Nová metoda IBM odstraňuje delší kovové vodiče, jež propojují součástky dnešních 2D čipů, a místo toho spoléhá na průchody skrz křemík, což jsou v podstatě vertikální spoje vyleptané skrz křemíkový plátek a vyplněné kovem. Tyto průchody umožňují stohovat několik čipů nad sebou, takže je možné mezi čipy přenášet větší objemy informací.
Technika tisícinásobně zkracuje vzdálenost, kterou musí překonat informace v čipu, a v porovnání s 2D čipy umožňuje přidat až 100krát víc kanálů pro přenosy informací.
První výrobní linka IBM už produkuje čipy s technologií průchodů skrz křemík. Vzorové čipy vyrobené touto metodou zpřístupní IBM zákazníkům v druhém pololetí roku 2007 a v roce 2008 zahájí běžnou výrobu. Prvním uplatněním technologie průchodů skrz křemík budou bezdrátové komunikační čipy určené do výkonových zesilovačů pro bezdrátové sítě LAN a pro celulární sítě. 3D technologie se uplatní u široké řady čipů včetně těch, které v současné době pracují ve vysoce výkonných serverech a superpočítačích IBM, na nichž se zpracovávají nejrůznější podnikové, vládní a vědecké úkoly.
Konkrétně IBM novou techniku průchodů skrz křemík zavádí u čipů pro bezdrátovou komunikaci, u procesorů Power, u čipů pro superpočítač Blue Gene a u vysoce propustných pamětí:
Výzkumník IBM drží tenký plát s křemíkovými počítačovými obvody, který je připraven ke spojení s dalším plátem. Proces „průchodů skrz křemík“ propojí oba pláty vyleptáním tisíců děr skrz každou vrstvu a jejich vyplněním kovem. Tímto způsobem vznikají 3D integrované stohované čipy. Průlomová inovace IBM až tisícinásobně zkrátí délku vodičů v čipech a umožní vytvořit stovky dalších datových cest mezi různými funkcemi čipu. Tato technologie prodlouží platnost Mooreova zákona za jeho očekávané hranice a připraví podmínky pro novou generaci menších, rychlejších a energeticky úspornějších čipů.
Foto: IBM
