První úplný elektronický integrovaný obvod okolo jediné molekuly uhlíkového nanovlákna se podařilo vyvinout výzkumníkům společnosti IBM. Tento nový materiál podle vědců slibuje poskytnout vyšší výkon, než nabízejí současné křemíkové polovodiče. Obvod byl vyroben standardními polovodičovými postupy, avšak namísto propojování jednotlivě vyrobených součástek je základem všech jeho komponent jediná molekula.
Vědci se přitom dosud soustředili pouze na výrobu a optimalizaci jednotlivých tranzistorů z uhlíkových nanovláken. Nyní, jak uvádí T. C. Chen, viceprezident pro vědu a technologie v divizi IBM Research, lze potenciál uhlíkových nanovláken posoudit v kompletních obvodech, což je prý nezbytný krok směrem k integraci nové technologie s existujícími technikami výroby čipů.
Polovodičový průmysl dosud zvyšoval výkon čipů tím způsobem, že vměstnával na jediný křemíkový čip čím dál více elektronických obvodů. Dosahovalo se toho zejména hledáním způsobů, jak vyrábět tyto obvody stále menší. Je jisté, že obvody nebude možné zmenšovat donekonečna, a proto se zkoumají možnosti využití nanotechnologie k dosažení dalšího pokroku.
Uhlíková nanovlákna vypadají jako mikroskopické role drátěného pletiva, ale jsou 50 000krát tenčí než lidský vlas. Mají jedinečné vlastnosti, díky nimž mohou být schopna přenášet vyšší hustoty proudu než vodiče používané v dnešních tranzistorech. Integrací celého obvodu okolo jediného nanovlákna dosáhl tým IBM podle svých slov téměř milionkrát vyšších rychlostí, než bylo demonstrováno u obvodů tvořených několika nanovlákny v minulosti. Přesto se ale zatím stále jedná o nižší rychlosti, než jakých dosahují současné křemíkové čipy. Vědci v IBM jsou ale, co se týče dalšího vývoje, velmi optimističtí…
