Měď se, tak jako v elektronice skoro vše, potýká s problémem miniaturizace. Tranzistory a další komponenty jsou nahuštěné, vodivé měděné spoje mezi nimi čím dál kratší i tenčí. S tím klesá efektivita, roste spotřeba energie i náchylnost k chybám. Navíc neefektivita (rostoucí odpor) vede k tomu, že vzniká stále více odpadního tepla. Nastupuje kladná zpětná vazba, rostoucí teplota vodiče zvyšuje jeho odpor – atd.
Profesor Saroj Nayak a jeho kolegové se domnívají, že pokud bychom grafenové drátky „stohovali“ nad sebou, výsledný drát by mohl mít lepší vlastnosti než měď. Každopádně tvrdí, že náhradu mědi je nutné najít v příštích 5-10 letech, jinak se právě vodivé spojení stane „úzkým hrdlem“, které znemožní další platnost Moorova zákona.
Stohování grafenu má v tomto materiály prakticky odstranit zakázaný pás. Optimální efekt by mělo vykazovat 4-6 vrstev grafenu, další přidávání už (de facto nulovou) velikost zakázaného pásu dále nesnižuje.
Mikroprocesory, kde by grafen nahradil křemík i měď, by se mohly vyrábět mnohem rychleji. Situace, kdy budou tranzistory i jejich vodivé propojení z totožného materiálu, vědci označují jako monolitická integrace.
Příslušný výzkum byl publikován v časopisu ACS Nano.
Zdroj: ScienceDaily
