Vývojem miniaturních čipů se firma Hitachi zabývá již řadu let. Počátkem února představila světu údajně nejmenší a nejtenčí čip na světě. Zařízení, které existuje ve formě funkčního prototypu, má plochu 0,15 milimetru čtverečního a tloušťku 7,5 mikronu. Jeho předpokládané využití spadá do oblasti bezdrátových identifikačních aplikací.
Hitachi představilo rodinu tenkých čipů pod názvem Mu již před několika lety. Verze ohlášená roku 2001, která se dnes vyrábí, má plochu 0,4 mm a byla mimo jiné použita pro inteligentní značkování vstupenek pro světovou výstavu Expo 2005 v japonském Aiči.
S pomocí externí antény novinka přijímá signál na frekvenci 2,45 GHz a odesílá zpět 128bitové unikátní identifikační číslo. To je zapsáno do paměti ROM čipu a nelze jej změnit. Při výrobě se využívá proces SOI (Silicon On Insulator), díky kterému se rozměry čipu takto redukovaly.
Verze avizovaná v roce 2003 měla plochu 0,3 čtverečního milimetru a 60 mikrometrů tloušťku. Výrobce předpokládá, že se 10krát efektivnější výroba nově prezentovaného nejmenšího čipu projeví i v šíři jeho nasazení. V tomto rozměru již lze bez problémů implementovat například i do papíru.
V současnosti se Hitachi zaměřuje především na vývoj příslušných RFID aplikací, které by produktu usnadnily uplatnění v oblasti bezpečnosti, logistiky, dopravy i zábavy.
