Výrobci polovodičů z USA, Taiwanu a SRN dají dohromady své síly při vývoji procesoru nové generace. Zástupci firem IBM, Infineon (dceřiná firma společnosti Siemens) a UMC se koncem ledna dohodli, že spojí své vývojové kapacity. Hlavní stan vývojářů bude přitom umístěn ve výzkumném centru IBM ve Fishkillu (stát New York).
Praktickým výsledkem tohoto spojení uzavřeného na tři roky by do konce tohoto roku měly být čipy vyráběné s přesností 0,13 mikronů. Druhým mezníkem je konec roku 2002, kdy by se měla technologie výroby zjemnit na 0,10 mikronů (v současnosti se používají technologie s jemností 0,18 mikronů). Pro spoje uvnitř čipů bude místo hliníku používána měď, která umožní vytvářet jemnější spoje s nižším odporem. To pomůže zvýšit rychlost čipů a současně snížit jejich spotřebu energie.
Zatímco vývoj bude probíhat pouze v USA, poloprovoz a výsledná komerční výroba se již rozběhnou na všech třech místech současně. Podle zástupců zúčastněných firem je takový způsob vývoje ekonomičtější a rychlejší.
